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硅氧烷齐聚物颗粒增强Sn-Ag基复合钎料的熔化特性

甄雯 , 邰枫 , 郭福

复合材料学报

具有纳米结构的有机-无机笼型硅氧烷齐聚物(POSS)作为强化相的POSS/Sn-3.5Ag复合钎料可有效地改善基体钎料钎焊接头的力学可靠性.在前期试验的基础上,采用差热分析试验的方法分析了POSS质量分数为3%的POSS/Sn-Ag复合钎料中POSS颗粒的熔化特性.结果表明,3%POSS/Sn-Ag复合钎料的熔化温度与Sn-3.5Ag共晶钎料相近,POSS颗粒的加入对其熔化温度影响不大,说明复合钎料在熔化特性上可以满足工艺性能的要求.此外,差热分析计算表明,3% POSS/Sn-Ag复合钎料在冷却过程中具有更高的表观活化能值,说明POSS强化相可能主要存在于Sn晶粒的晶界处.

关键词: 硅氧烷齐聚物 , 复合钎料 , 熔化特性 , 工艺性能 , 熔化温度 , 表观活化能

焊接温度和焊接时间对7075铝合金和AZ31B镁合金扩散焊接头性能的影响

Abdolhamid AZIZI , Hossein ALIMARDAN

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64091-8

在压力29 MPa、不同焊接温度和焊接时间下,采用扩散焊技术连接7075铝合金和AZ31B镁合金.对样品界面进行扫描电镜观察、剪切测试和显微硬度测试来研究焊接温度和焊接时间对可焊性的影响.结果表明:7075铝合金/AZ31B镁合金复合板材被很好地连接在一起,且在焊合区形成金属间化合物如Al12Mg17和Al3Mg2.由于晶粒粗化和脆性化合物的形成,升高焊接温度和延长焊接时间会导致剪切强度降低和界面焊接硬度增加.在450℃焊接120 min得到的扩焊接接头具有最小的剪切强度(15 MPa)和最大的显微硬度(HV 176).提高焊接温度且选择合适的焊接时间能显著地提高焊接界面层厚度.将焊接温度从430℃提高到450℃,焊接时间为120 min时,焊接界面层厚度增加了26%,而当焊接时间为60 min时,界面层厚度增加了6%.

关键词: Al合金 , Mg合金 , 扩散焊 , 焊接温度 , 焊接持续时间

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